日本电子信息技术产业协会(JEITA)电子部件分会长上釜健宏(TDK代表董事社长)在2011年5月12日举行的记者恳谈会上，介绍了东日本大地震对日系电子部件厂商造成的影响。
　　在此次地震中，从生产金额上来看，约有10%的日系电子部件厂商受到了影响。2010年日系电子部件厂商的日本国内生产比例为35.8%，其中东北和关东地区的生产比例为31%。
　　地震刚发生后，由于难以采购到包装材料和原材料，有些企业被迫停工。目前电解液、碳酸钡和铜箔等部分材料仍难以采购到，不过除此以外的其他部材都能确保供应。需要指出的是，电解液是铝电解电容器等、碳酸钡是陶瓷电容器等、铜箔是印刷基板等的生产材料。
　　受地震影响的电子部件厂商，其生产水平截至4月底已经恢复到震前的90%，“5月以后将恢复到正常的生产水平”(上釜)。不过，“有些企业在5月以后，仍然无法确保原材料的供应”(上釜)。
　　另外，JEITA推算2011年全球电子部件生产预测为比上年增加6.6%的19万亿5914亿日元。其中，日系厂商的生产预测为7万亿5974亿日元，日系厂商的比例为38.8%(2010年为39.7%)。从电子部件的类型来看，被动部件比上年增加3.6%、连接部件增加6.8%、转换部件增加3.2%，其他电子部件增加8.8%。
　　2010年日系电子部件厂商的全球供货金额为比上年增加16%的3万亿6169亿日元。恢复到了雷曼事件发生前的2007年的72%。
　　拉动2010年电子部件业界发展的，主要是智能手机等各种手机产品。据JEITA介绍，以积层陶瓷电容器(MLCC)为例，传统的普通手机中一般配备100～200个积层陶瓷电容器，而智能手机中的配备数量却增至400～500个。另外，虽然平板电视和个人电脑的销量在2010年下半年出现减少，不过今后将趋于复苏。
　　据JEITA介绍，由于地震的影响，2011年4～6月日系电子部件厂商的供货金额出现下滑趋势，不过2011年7～9月将趋于复苏。但是，“也存在着因地震影响而发生较大变化的可能性”。