废电路板的加工工艺流程：
　　A、拆解：元器件拆解也称为精拆线，目前主要靠手工来完成操作。在操作过程中，工人用电动螺丝刀将电路板上的各类散热器拆除，再将电路板上的固定支架拆下，接着将线路板中可直接拔下来的电子元件拆除，如集成电路等。由于电子元件是用焊锡（含铅）焊接在电路板上，所以用锡缸(小型，置于操作台上)将电子元器件从线路板上取下，锡缸的作业温度是240℃，该过程会产生铅烟G1。该拆解过程均在室内进行，拆解后得到各种电子元器件和线路板。
　　B、粉碎和分选：根据线路板中各成分的密度、粒度、导磁及导电等特性的差异对各物质进行物理回收和分选。该项目采用目前最常用的“粉碎+分选”工艺。
　　该项目采用较先进的粉碎设备，将废线路板投入投料口由密闭的输送管道输送至破碎机。此过程产生粉尘G2。
　　该项目采用干式分选方法，粉碎后的物料由分级筛分级以保证进入空气摇床的物料粒度和形状达到最大可能的均一性，空气摇床分选后可以将轻颗粒（铝和非金属颗粒）和重颗粒（金属颗粒）分离。
　　对于重颗粒进行磁选，分离出铁粉后再进行一次空气摇床分选，使铜和贵金属分离；对于轻颗粒采取涡电流分选，使铝和非金属分离。